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美国道康宁回收(dow corning)sc102散热复合物是种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。可持续耐260℃高温，短期耐温可达315℃。 脱酸型：膏状酸性密封胶。 食品：通过fda和nsf认证。 长期现金求购回收导热膏 美国道康宁tc-5625导热硅脂回收、美国道康宁tc-5121导热硅脂回收、日本信越x-23-7762导热硅脂回收，道康宁回收tc-5022回收、道康宁tc-5026回收、道康宁tc-5625回收、道康宁tc-5121回收、道康宁tc-1996回收等
散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无性，化学物理性能稳定既具有优异的电缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 c~250 c的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。
散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3w/(m·k)，到约2w/(m·k) 。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 w/(m·k)或是更高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的种。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。般来说，应该导热硅脂，如果些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供电部分，就可以使用导热硅胶。
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