国产替代正在逐步进行
在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。
根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。
●2018年2－4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1－3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9．78％。
●2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2．4％。2018年1－12月全国集成电路产量为1739．5亿块，同比增长9．7％。
●2019年1－2月全国集成电路产量为229．5亿块，同比下降15．9％。
集成电路企业5g布局
从全球视角来看，5g是下一轮信息科技革命的制高点，5g将催生万物互联，从互联网到移动互联网再到5g物联网，全新的生产生活方式或会到来；从我国情况来看，大国崛起的背后需要雄厚的科技支撑，加快国产芯片研发，是领跑全球5g进程的关键。
①华为
2018年2月，华为发布了首款3gpp标准的5g商用芯片巴龙5g01。2019年1月，华为正式发布了5g多模终端芯片balong 5000（巴龙5000）以及基于该芯片的首款5g商用终端华为5g cpe pro，引起业界轰动。
尽管华为目前在集成电路产业的全球格局中并未“位高权重”，但随着华为在未来独立的os系统推出，以及5g时代万物互联网络的构建，华为在集成电路领域的征程在未来将会与苹果、高通等国际一线公司展开更多交锋。
②紫光展锐
中国企业在5g芯片上提早布局，除了华为，紫光展锐也推出了首款5g基带芯片——春藤510，支持sub—6ghz 频段及100mhz带宽，瞄准ar／vr／4k／8k高清在线视频、ar／vr网络游戏等大流量应用，支持智能手机、家用cpe、mifi及物联网终端在内的多种应用场景。
集成电路行业未来展望
①全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。
②从需求来看，人工智能应用正在快速普及，由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用，未来有望成为ic设计的发展的重要推动力。
③从供给来看，中国ic设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机soc、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域，尤其在pc和服务器的芯片领域，中国的芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。
④国内晶圆制造先进制程水平加快追赶，整体晶圆制造规模持续快速增长：截至2018年底，中国大陆晶圆产能为236．1万片／月，占全球产能的12．5％。在国产化政策扶持下，晶圆制造相关的本土设备和材料有望加速导入。
⑤近年来国产测试设备厂商取得高速发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力，加速实现进口替代。
⑥在科创板的拟上市企业中，集成电路企业占到了一定比例，科创板为中国的集成电路产业提供了巨大的机遇。优秀企业登陆科创板募资，有望加快芯片国产化进程，真正实现集成电路产业跨越式的发展。
发展面临的两大核心难点
①硅周期下行使得国内制造企业面临较大压力。
随着硅周期进入下行，全球半导体行业应用需求增长放缓，国内市场随之增长乏力，国内集成电路制造企业将面临较大压力。
一方面，2018年我国新建多条集成电路生产线，其中国内制造业龙头企业如中芯国际、华虹宏力等扩产及合积电等新建的12英寸生产线将在2019年开始释放产能，国内生产能力进一步增加，但整体市场需求增长缓慢对于新增产能将带来不小的冲击。
存储器方面，国内三大存储器厂商长江存储、福建晋华、合肥长鑫的存储器产线于2018年下半年相继进入试产阶段，预计2019年开始量产。由于存储器市场逐步由过去的供不应求进入供大于求的局面，产品价格承压，也会使国内存储器企业面临较大经营压力困难。
另一方面，2019年硅周期下行带来的需求増长放缓和新增产能释放的共同作用，使得集成电路制造业企业不得不面对现有客户维持和新客户拓展的双重压力，特别是先进工艺缺乏大客户支撑，成熟工艺。
②生产线低水平重复建设问题依然存在。
随着地方政府的政策和资金支持，我国集成电路产业出现投资过热倾向。芯片制造环节尤为突出，由于缺乏统筹布局，我国各地近年密集推动建设多条生产线。
2018年以来，我国宣布新建及扩产的生产线共17条，其中以新主体开建的生产线6条。包括12英寸生产线5条，新增产能超8．3万片／月；8英寸生产线2条，6英寸化合物生产线1条。
这些生产线大多集中在成熟工艺，产业出现投资过热的苗头。其他环节同样有此倾向，如多地布局发展cpu、存储器等高端芯片，多个大硅片项目陆续投产建设。
多数新建生产线集中在工艺成熟的特色工艺，造成资源浪费和低水平重复建设，“一哄而上”的资源错配，形成主体分散和布局分散的产业乱象。
结尾：
鉴于今年贸易紧张局势的出现，对于我国半导体产业而言，最好的情况是产业升级，而其推动力在于芯片设计和制造技术的突破；最糟糕的情况是廉价替代，即我国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。
